Сайт производственной фирмы по вентилляции и изолирующим помещениям - ООО "ВентПроектМонтаж"

Сборка и тестирование микросхем в чистых помещениях


Это третья фаза производства, во время которой каждая микросхема тестируется, отделяется от пластины, монтируется на жесткую подложку или на выводную рамку, контактные площадки на чипе электрически соединяются с выводами на рамке, после чего изделие корпусируется, окончательно тестируется и отгружается. Обычно на этом этапе требуется чистота класса ИСО 7 (10 000) и ИСО 5 (100).
Потребность в чистоте на этом этапе значительно отличается от двух предыдущих - микросхема уже изолирована от возможного атомарного и ионного загрязнения, но еще необходима защита от больших проводящих частиц, которые могут закоротить выводы между собой. Кроме того, должна быть обеспечена защита от электростатических зарядов и разрядов (схема очень уязвима, даже разряд 12 В может вывести ее из строя).
Попадание масла или другого вещества на поверхность микросхемы может нарушить герметичность, адгезию пластика или чернил для маркировки. Пленки или частицы на поверхности могут также препятствовать получению хороших электрических контактов и быть причиной ошибочных показаний при тестировании. Существует принципиальная разница между размерами загрязняющих частиц и их количеством. При производстве пластин фатальными могут быть загрязнения, которые так малы, что их не всегда видно даже в микроскоп. При сборке и тестировании возникает иная ситуация - частицы или загрязнения другого вида, приводящие к выходу изделия из строя, могут быть слишком велики, чтобы искать их с помощью микроскопа.
Итак, мы представили краткое описание технологических процессов и тех проблем, которые вызываются загрязнениями. Приведенные иллюстрации носили упрощенный характер, чтобы показать важность возможных проблем. Сейчас мы должны перейти к рассмотрению того, как следует проектировать чистые зоны, чтобы они удовлетворяли требованиям для производства полупроводников.

Предпочтение той или иной из описанных здесь концепций следует отдавать в зависимости от области применения чистого помещения. Локальная защита широко применяется в исследовательских учреждениях, больницах, фармацевтических производствах, а также и в мелкосерийном производстве; в то время как системы линейной защиты или защиты помещений зального типа наиболее соответствуют предприятиям с большими технологическими площадями и сборочным цехам.
В каждом случае выбор между различными вариантами должен производиться индивидуально, принимая во внимание всестороннюю оценку отдельных характеристик каждого объекта. Тем не менее, приемлемая концепция не всегда должна быть однозначной: решением может быть выбор чистых зон большой площади в одной части здания и использование тоннельного или локального принципа защиты в других частях.

© ООО"ВентПроектМонтаж", 2011-2017. Тел.: 8 (831) 469-34-81, Проекты чистых, изолирующих помещений.
Проекты и монтаж систем кондиционирования и проточной вентиляции зданий.
---------------------------------