Проектирование чистых помещений для микроэлектронной промышленности Сайт производственной фирмы по вентилляции и изолирующим помещениям - ООО "ВентПроектМонтаж"

Проектирование чистых помещений для микроэлектронной промышленности

Как проектируют помещений в микроэлектронной промышленности с соблюдением чистоты


Рождение и детские годы чистых помещений пришлись на период Второй Мировой войны, что обусловлено бурным развитием оборонной науки и интенсивным ведением военных действий. Концепция и технология проектирования созрели в медицинской и фармацевтической областях. Юность чистых помещений совпала с периодом гонки в космосе и, наконец, зрелость наступила в ответ на вызов промышленности страны Лил- липутии - мира микроэлектроники, где частицы микронного размера подобны глыбам величиной с автомобиль, а загрязнения в количестве одна часть на триллион могут стать критическими.

Чистые цеха для производства полупроводниковых микросхем


Производители приборов микроэлектроники очень широко используют чистые помещения. Современные технологические операции проводятся почти на молекулярном уровне, а с точки зрения физики процесса работа изделия зависит от чистоты материала, измеряемой на уровнях ppt (part per trillion), т. е. ниже, чем один атом примеси на триллион (10) атомов основного вещества. Подобные концентрации обычно не воспринимаются в любых других областях деятельности человека.

Материалы для изготовления воздушн. шахт, фильтровальный подвесной потолок


Большинство операций из этого перечня проводятся в обычных заводских условиях. Защита от загрязнений обеспечивается по большей части тем, что процесс проводится внутри изолированных зон. Подготовка шихты для вытягивания кристалла методом Чохральского, так же как очистка тигля, должны проводиться в чистом помещении с контролируемым уровнем чистоты - минимум класса ИСО 5 (класс 100). Любое загрязнение, появляющееся на этом этапе, попадет в слиток и станет причиной сбоя в процессе выращивания монокристалла или причиной появления нежелательных электрических свойств пластины.

Воздушный поток - направление и количество движения воздуха


В большинстве случаев для обеспечения максимальной защиты продукта от загрязнений воздушный поток должен быть направлен вертикально вниз и соответствовать уровню чистоты помещений класса ИСО 3 (класса 1) или более высокого уровня чистоты, если это диктуется требованиями, которые предъявляются к продукту. Безусловно, подобный вертикальный поток воздуха невозможно создать в реакторе, диффузионной печи или испарителе. В этих специальных случаях стараются применить добавочные фильтро-вентиляционные установки.

Сборка и тестирование микросхем в чистых помещениях


Это третья фаза производства, во время которой каждая микросхема тестируется, отделяется от пластины, монтируется на жесткую подложку или на выводную рамку, контактные площадки на чипе электрически соединяются с выводами на рамке, после чего изделие корпусируется, окончательно тестируется и отгружается. Обычно на этом этапе требуется чистота класса ИСО 7 (10 000) и ИСО 5 (100).

Правила проектирования производственных помещений для микросхем и пластин


Комплексы для изготовления пластин - одни из самых дорогих в строительстве и эксплуатации. Положение усугубляется еще и тем, что дорогостоящее современное оборудование может потребовать замены уже в течение двух лет, а средняя продолжительность жизни завода по производству пластин обычно составляет пять лет. Следовательно, производство микросхем должно быть достаточно прибыльным, чтобы окупить затраты на строительство в течение двух лет, в противном случае успех предприятия маловероятен.

© ООО"ВентПроектМонтаж", 2011-2018. Тел.: 8 (831) 469-34-81, Проекты чистых, изолирующих помещений.
Проекты и монтаж систем кондиционирования и проточной вентиляции зданий.
---------------------------------